នៅក្នុងផ្នែកនៃការត្រួតពិនិត្យ semiconductor wafer ភាពបរិសុទ្ធនៃបរិស្ថាន cleanroom គឺទាក់ទងដោយផ្ទាល់ទៅនឹងទិន្នផលផលិតផល។ ដោយសារភាពជាក់លាក់នៃដំណើរការផលិតបន្ទះឈីបបន្តប្រសើរឡើង តម្រូវការសម្រាប់ឧបករណ៍រាវរកឧបករណ៍ចាប់បានកាន់តែតឹងរ៉ឹង។ បន្ទះថ្មក្រានីត ជាមួយនឹងលក្ខណៈនៃការបញ្ចេញអ៊ីយ៉ុងលោហៈសូន្យ និងការបំពុលភាគល្អិតទាប បានលើសពីវត្ថុធាតុដើមដែកអ៊ីណុកបែបប្រពៃណី ហើយក្លាយជាដំណោះស្រាយដែលពេញចិត្តសម្រាប់ឧបករណ៍ត្រួតពិនិត្យ wafer ។
ថ្មក្រានីតគឺជាថ្មធម្មជាតិដែលផ្សំឡើងជាចម្បងនៃសារធាតុរ៉ែដែលមិនមែនជាលោហធាតុដូចជារ៉ែថ្មខៀវ feldspar និង mica ។ លក្ខណៈនេះផ្តល់ឱ្យវានូវអត្ថប្រយោជន៍នៃការបញ្ចេញអ៊ីយ៉ុងលោហៈសូន្យ។ ផ្ទុយទៅវិញ ដែកអ៊ីណុក ដែលជាលោហៈធាតុដូចជាដែក ក្រូមីញ៉ូម និងនីកែល ងាយនឹង corrosion គីមីលើផ្ទៃរបស់វា ដោយសារការសាយភាយនៃចំហាយទឹក និងឧស្ម័នអាសុីត ឬអាល់កាឡាំងនៅក្នុងបរិយាកាសសម្អាត ដែលបណ្តាលឱ្យមានភ្លៀងធ្លាក់នៃអ៊ីយ៉ុងដែកដូចជា Fe²⁺ និង Cr³⁺។ នៅពេលដែលអ៊ីយ៉ុងតូចៗទាំងនេះភ្ជាប់ទៅនឹងផ្ទៃនៃ wafer ពួកគេនឹងផ្លាស់ប្តូរលក្ខណៈសម្បត្តិអគ្គិសនីនៃសម្ភារៈ semiconductor នៅក្នុងដំណើរការជាបន្តបន្ទាប់ដូចជា photolithography និង etching បណ្តាលឱ្យមានតង់ស្យុងរសាត់នៃត្រង់ស៊ីស្ទ័រ ហើយថែមទាំងនាំឱ្យសៀគ្វីខ្លីនៅក្នុងសៀគ្វី។ ទិន្នន័យសាកល្បងរបស់ស្ថាប័នជំនាញបង្ហាញថា បន្ទាប់ពីវេទិកាថ្មក្រានីតត្រូវបានប៉ះពាល់ជាបន្តបន្ទាប់ទៅនឹងសីតុណ្ហភាពបន្ទប់ស្អាត និងសំណើមដែលក្លែងធ្វើ (23±0.5℃, 45%±5% RH) រយៈពេល 1000 ម៉ោង ការបញ្ចេញអ៊ីយ៉ុងដែកគឺទាបជាងដែនកំណត់រកឃើញ (<0.1ppb)។ អត្រាពិការភាពនៃ wafers បណ្តាលមកពីការចម្លងរោគអ៊ីយ៉ុងដែកនៅពេលប្រើវេទិកាដែកអ៊ីណុកអាចខ្ពស់រហូតដល់ 15% ទៅ 20% ។
នៅក្នុងលក្ខខណ្ឌនៃការគ្រប់គ្រងការចម្លងរោគភាគល្អិត វេទិកាថ្មក្រានីតក៏ដំណើរការបានយ៉ាងល្អពិសេសផងដែរ។ បន្ទប់សម្អាតមានតម្រូវការខ្ពស់សម្រាប់ការប្រមូលផ្តុំនៃភាគល្អិតដែលផ្អាកនៅក្នុងខ្យល់។ ឧទាហរណ៍ នៅក្នុងបន្ទប់សម្អាត ISO Class 1 ចំនួននៃភាគល្អិត 0.1μm ដែលអនុញ្ញាតក្នុងមួយម៉ែត្រគូបមិនលើសពី 10។ បើទោះបីជាវេទិកាដែកអ៊ីណុកបានឆ្លងកាត់ការព្យាបាលការប៉ូលាក៏ដោយ វាអាចនៅតែបង្កើតកំទេចកំទីដែក ឬខ្នាតអុកស៊ីតដែលរបូតចេញដោយសារតែកម្លាំងខាងក្រៅដូចជាការរំញ័រឧបករណ៍ និងប្រតិបត្តិការបុគ្គលិក ដែលអាចរំខានដល់ផ្លូវអុបទិកដែលរាវរក ឬកោសផ្ទៃ។ បន្ទះថ្មក្រានីតដែលមានរចនាសម្ព័ន្ធរ៉ែក្រាស់ (ដង់ស៊ីតេ≥2.7g/cm³) និងភាពរឹងខ្ពស់ (6-7 នៅលើមាត្រដ្ឋាន Mohs) គឺមិនងាយនឹងពាក់ ឬខូចកំឡុងពេលប្រើប្រាស់រយៈពេលយូរនោះទេ។ ការវាស់វែងដែលបានវាស់វែងបង្ហាញថាពួកគេអាចកាត់បន្ថយកំហាប់នៃភាគល្អិតដែលផ្អាកនៅក្នុងខ្យល់នៃតំបន់ឧបករណ៍រាវរកបានច្រើនជាង 40% បើប្រៀបធៀបទៅនឹងវេទិកាដែកអ៊ីណុក ដោយរក្សាបាននូវស្តង់ដារកម្រិតបន្ទប់ស្អាត។
បន្ថែមពីលើលក្ខណៈស្អាតរបស់វា ដំណើរការដ៏ទូលំទូលាយនៃវេទិកាថ្មក្រានីតក៏លើសពីដែកអ៊ីណុកដែរ។ នៅក្នុងលក្ខខណ្ឌនៃស្ថេរភាពកម្ដៅ មេគុណនៃការពង្រីកកម្ដៅរបស់វាគឺត្រឹមតែ (4-8) ×10⁻⁶/℃ តិចជាងពាក់កណ្តាលនៃដែកអ៊ីណុក (ប្រហែល 17×10⁻⁶/℃) ដែលអាចរក្សាភាពត្រឹមត្រូវនៃទីតាំងរបស់ឧបករណ៍រាវរកបានប្រសើរជាងនៅពេលដែលសីតុណ្ហភាពនៅក្នុងបន្ទប់ស្អាតប្រែប្រួល។ លក្ខណៈនៃការសើមខ្ពស់ (សមាមាត្រសម្ងួត > 0.05) អាចកាត់បន្ថយរំញ័ររបស់ឧបករណ៍បានយ៉ាងឆាប់រហ័ស និងការពារការស៊ើបអង្កេតរកឃើញពីការញ័រ។ ភាពធន់នឹងការច្រេះធម្មជាតិរបស់វា អាចឱ្យវានៅមានស្ថេរភាព ទោះបីជានៅពេលដែលប៉ះពាល់នឹងសារធាតុរំលាយ photoresist ឧស្ម័ន etching និងសារធាតុគីមីផ្សេងទៀតដោយមិនចាំបាច់ត្រូវការការការពារថ្នាំកូតបន្ថែម។
នាពេលបច្ចុប្បន្ននេះ វេទិកាថ្មក្រានីតត្រូវបានប្រើប្រាស់យ៉ាងទូលំទូលាយនៅក្នុងរោងចក្រផលិត wafer កម្រិតខ្ពស់។ ទិន្នន័យបង្ហាញថាបន្ទាប់ពីការទទួលយកវេទិកាថ្មក្រានីតអត្រាការវិនិច្ឆ័យខុសនៃការរកឃើញភាគល្អិតផ្ទៃ wafer បានថយចុះ 60% វដ្តនៃការក្រិតតាមខ្នាតឧបករណ៍ត្រូវបានពង្រីកបីដង ហើយតម្លៃផលិតកម្មទាំងមូលបានធ្លាក់ចុះ 25% ។ នៅពេលដែលឧស្សាហកម្ម semiconductor ផ្លាស់ទីឆ្ពោះទៅរកភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ជាងមុន វេទិកាថ្មក្រានីត ជាមួយនឹងគុណសម្បត្តិស្នូលរបស់ពួកគេដូចជាការចេញផ្សាយអ៊ីយ៉ុងលោហៈសូន្យ និងការបំពុលភាគល្អិតទាប នឹងបន្តផ្តល់នូវការគាំទ្រប្រកបដោយស្ថេរភាព និងគួរឱ្យទុកចិត្តសម្រាប់ការត្រួតពិនិត្យ wafer ដែលក្លាយជាកម្លាំងដ៏សំខាន់ជំរុញឱ្យដំណើរការនៃឧស្សាហកម្មនេះ។
ពេលវេលាផ្សាយ៖ ឧសភា-២០-២០២៥