សមាសធាតុថ្មក្រានីតត្រូវបានគេប្រើប្រាស់យ៉ាងទូលំទូលាយនៅក្នុងដំណើរការផលិតសារធាតុ semiconductor ដោយសារតែលក្ខណៈដ៏ល្អឥតខ្ចោះរបស់ពួកគេ ដូចជាការបញ្ចប់ផ្ទៃខាងលើ ភាពរឹងខ្ពស់ និងការរំញ័រដ៏ល្អឥតខ្ចោះ។សមាសធាតុថ្មក្រានីតមានសារៈសំខាន់សម្រាប់ឧបករណ៍ប្រឌិត semiconductor រួមទាំងម៉ាស៊ីន lithography ម៉ាស៊ីនប៉ូលា និងប្រព័ន្ធវាស់ស្ទង់ ដោយសារវាផ្តល់នូវទីតាំងច្បាស់លាស់ និងស្ថេរភាពក្នុងអំឡុងពេលដំណើរការផលិត។ទោះបីជាមានគុណសម្បត្តិទាំងអស់នៃការប្រើប្រាស់សមាសធាតុថ្មក្រានីតក៏ដោយក៏ពួកគេមានគុណវិបត្តិផងដែរ។នៅក្នុងអត្ថបទនេះ យើងនឹងពិភាក្សាអំពីពិការភាពនៃសមាសធាតុថ្មក្រានីតសម្រាប់ផលិតផលដំណើរការផលិត semiconductor ។
ទីមួយសមាសធាតុថ្មក្រានីតមានមេគុណពង្រីកកំដៅខ្ពស់។វាមានន័យថាពួកវាពង្រីកយ៉ាងខ្លាំងនៅក្រោមភាពតានតឹងកម្ដៅដែលអាចបណ្តាលឱ្យមានបញ្ហាក្នុងអំឡុងពេលដំណើរការផលិត។ដំណើរការផលិត semiconductor ទាមទារភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ និងភាពត្រឹមត្រូវនៃវិមាត្រដែលអាចត្រូវបានសម្របសម្រួលដោយសារតែភាពតានតឹងកម្ដៅ។ឧទាហរណ៍ ការខូចទ្រង់ទ្រាយស៊ីលីកុន wafer ដោយសារតែការពង្រីកកម្ដៅអាចបណ្តាលឱ្យមានបញ្ហាក្នុងការតម្រឹមក្នុងអំឡុងពេល lithography ដែលអាចប៉ះពាល់ដល់គុណភាពនៃឧបករណ៍ semiconductor ។
ទីពីរ សមាសធាតុថ្មក្រានីតមានពិការភាព porosity ដែលអាចបណ្តាលឱ្យលេចធ្លាយខ្វះចន្លោះនៅក្នុងដំណើរការផលិត semiconductor ។វត្តមាននៃខ្យល់ឬឧស្ម័នផ្សេងទៀតនៅក្នុងប្រព័ន្ធអាចបណ្តាលឱ្យមានការចម្លងរោគនៅលើផ្ទៃរបស់ wafer ដែលបណ្តាលឱ្យមានពិការភាពដែលអាចប៉ះពាល់ដល់ដំណើរការរបស់ឧបករណ៍ semiconductor ។ឧស្ម័នអសកម្មដូចជា argon និង helium អាចជ្រាបចូលទៅក្នុងសមាសធាតុថ្មក្រានីតដែលមានរន្ធញើស និងបង្កើតពពុះឧស្ម័នដែលអាចរំខានដល់ភាពសុចរិតនៃដំណើរការខ្វះចន្លោះ។
ទីបី សមាសធាតុថ្មក្រានីតមាន microfractures ដែលអាចរំខានដល់ភាពជាក់លាក់នៃដំណើរការផលិត។ថ្មក្រានីតគឺជាវត្ថុធាតុផុយដែលអាចបង្កើតការបាក់ឆ្អឹងតូចៗតាមពេលវេលា ជាពិសេសនៅពេលដែលប៉ះពាល់នឹងវដ្តនៃភាពតានតឹងថេរ។វត្តមាននៃ microfractures អាចនាំឱ្យមានអស្ថិរភាពនៃវិមាត្រ ដែលបណ្តាលឱ្យមានបញ្ហាសំខាន់ៗក្នុងអំឡុងពេលដំណើរការផលិត ដូចជាការតម្រឹម lithography ឬ wafer polishing ។
ទីបួន សមាសធាតុថ្មក្រានីតមានភាពបត់បែនមានកម្រិត។ដំណើរការផលិត semiconductor ត្រូវការឧបករណ៍ដែលអាចបត់បែនបាន ដែលអាចទទួលយកការផ្លាស់ប្តូរដំណើរការផ្សេងៗគ្នា។ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ សមាសធាតុថ្មក្រានីតគឺរឹង ហើយមិនអាចសម្របខ្លួនទៅនឹងការផ្លាស់ប្តូរដំណើរការផ្សេងៗបានទេ។ដូច្នេះ ការផ្លាស់ប្តូរណាមួយនៅក្នុងដំណើរការផលិត តម្រូវឱ្យមានការដកចេញ ឬការជំនួសសមាសធាតុថ្មក្រានីត ដែលនាំឱ្យមានការផ្អាក និងប៉ះពាល់ដល់ផលិតភាព។
ទីប្រាំ សមាសធាតុថ្មក្រានីតទាមទារការគ្រប់គ្រង និងដឹកជញ្ជូនពិសេស ដោយសារទម្ងន់ និងភាពផុយស្រួយរបស់វា។ថ្មក្រានីតគឺជាសម្ភារៈក្រាស់ និងធ្ងន់ ដែលទាមទារឧបករណ៍ពិសេសដូចជា ស្ទូច និងឧបករណ៍លើក។លើសពីនេះទៀតសមាសធាតុថ្មក្រានីតត្រូវការការវេចខ្ចប់និងការដឹកជញ្ជូនយ៉ាងប្រុងប្រយ័ត្នដើម្បីការពារការខូចខាតក្នុងអំឡុងពេលដឹកជញ្ជូនដែលនាំឱ្យមានការចំណាយបន្ថែមនិងពេលវេលា។
សរុបសេចក្តីមក សមាសធាតុថ្មក្រានីតមានគុណវិបត្តិមួយចំនួនដែលអាចប៉ះពាល់ដល់គុណភាព និងផលិតភាពរបស់ផលិតផលដំណើរការផលិត semiconductor ។ពិការភាពទាំងនេះអាចត្រូវបានបង្រួមអប្បបរមាតាមរយៈការចាត់ចែង និងថែទាំសមាសធាតុថ្មក្រានីតយ៉ាងប្រុងប្រយ័ត្ន រួមទាំងការត្រួតពិនិត្យតាមកាលកំណត់សម្រាប់ microfractures និង porosity defect ការសម្អាតឱ្យបានត្រឹមត្រូវដើម្បីការពារការចម្លងរោគ និងការគ្រប់គ្រងដោយប្រុងប្រយ័ត្នក្នុងអំឡុងពេលដឹកជញ្ជូន។ទោះបីជាមានពិការភាពក៏ដោយ សមាសធាតុថ្មក្រានីតនៅតែជាផ្នែកសំខាន់នៃដំណើរការផលិត semiconductor ដោយសារតែការបញ្ចប់ផ្ទៃខាងលើ ភាពរឹងខ្ពស់ និងការរំញ័រដ៏ល្អឥតខ្ចោះ។
ពេលវេលាបង្ហោះ៖ ថ្ងៃទី ០៥ ខែ ធ្នូ ឆ្នាំ ២០២៣